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小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展
- 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
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森海塞尔亮相北京InfoComm China 2025，开启“连接与协作全球路演”中国区首站
- 全球领先的音频解决方案提供商森海塞尔，将于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其适用于企业和教育领域用户的全系列商务通讯产品，包括TCC 2和TCC M天花阵列麦克风、TC Bars智能音视频一体机、EW-DX无线数字麦克风系统等产品，并结合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等软件，展示其在音视频系统管理和空间规划方面的强大能力。此次展会不仅是森海塞尔展示其卓越音频技术的舞台，更是其2025 “连接与协作全球路演”中国区的首站。森
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创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
- 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
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资腾科技Semicon China 2025，半导体客制化解方、ESG创未来
- 佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能-化学滤网、超高精度光刻胶泵，非接触型涡漩式吸笔等。该展览于3月26日至28日在上海新国际博览中心举行，资腾科技展位设于N3馆3171号。随着电子产业快速发展，半导体制程的优化和产能提升日益关键。资腾科技此次展出多项产品，针对不同制程环节提供完整解决方案：● 滤能
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
- ● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）
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安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
- 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月26 - 28日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会 (Vision China 2025)，展位号为W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工业自动化进程，面对复杂生产场景中的诸多核心需求，智能图像感知技术正以多路径驱动智能制造落地：感知系统将数据采集与智能分析深度结合，三维感知技术让设备实时"理解"周围环境并自主协作，面向高速生产场景的视觉解
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Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
- 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
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仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
- 关键字： 德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题
- 在今日开幕的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲，深入阐述了Solidigm的AI存储哲学——通过包括大容量QLC在内的丰富产品组合，打破从数据中心到边缘应用面临的存储瓶颈，提升人工智能效率，释放人工智能潜能。当AI的发展突破界限，算力与存力的天平被重新校准。在AI 浪潮下，传统HDD存储方案的局限性开始凸显：性能瓶颈制约数据处理效率，高功耗挤压数据中心发展空间。相比之下，高密度SSD解决方案的表现更胜一筹。在更小的
- 关键字： Solidigm 数据中心存储 MemoryS 2025
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